×
在线咨询
ONLINE
产品介绍
DJX—300B 超精密铣床
用途概要
用于红外探测器芯片的背减薄，有色金属及红外晶体材料的平面飞刀铣削加工。
表面粗糙度最高可达Ra2nm，面型精度最高可达到PV0.2μm。
可加工材料包括：碲化铟、碲锌铬、砷化镓、铜、铝、其他红外晶体材料等。
设备配置
-
超精密气体静压主轴
-
主轴采用内装式电机+高精度编码器
-
X/Z轴均采用液体静压导轨，直线电机驱动，全闭环控制
-
PMAC可编程控制器
-
真空吸盘，负压可调节
-
飞刀盘
-
在线动平衡调整系统
-
自水平气浮隔振系统
-
压缩空气处理系统
- 恒压伺服液压系统
加工示例
产品技术指标
应用领域
用于红外探测器芯片的背减薄，有色金属及红外晶体材料的平面飞刀铣削加工
